离(li)(li)型膜又称剥离(li)(li)膜、隔离(li)(li)膜、分离(li)(li)膜等(deng)。通常情况下为了增加塑(su)料薄(bo)膜的(de)离(li)(li)型力(li)，会将塑(su)料薄(bo)膜做等(deng)离(li)(li)子(zi)处(chu)理，或涂(tu)氟(fu)处(chu)理，或涂(tu)硅(silicone)离(li)(li)型剂于(yu)薄(bo)膜材(cai)质的(de)表层上(shang)，如PET、PE、OPP，等(deng)等(deng);让它对于(yu)各种不同的(de)有(you)机压感(gan)胶(jiao)(如热(re)融胶(jiao)、亚克力(li)胶(jiao)和橡胶(jiao)系的(de)压感(gan)胶(jiao))可以表现出极轻(qing)且(qie)稳(wen)定(ding)(ding)的(de)离(li)(li)型力(li)。根(gen)据不同所需(xu)离(li)(li)型膜离(li)(li)型力(li)，隔离(li)(li)产品胶(jiao)的(de)粘性(xing)不同，离(li)(li)型力(li)相对应调整，使之在剥离(li)(li)时达到(dao)极轻(qing)且(qie)稳(wen)定(ding)(ding)的(de)离(li)(li)型力(li)。

　　离型膜应用

　　离(li)型膜(mo)的应用非常广(guang)泛(fan)，现这里介绍(shao)离(li)型膜(mo)在PCB线路(lu)(lu)板(ban)行(xing)业的应用。PCB线路(lu)(lu)板(ban)的出(chu)现已经有(you)100多(duo)年的历史了，可以说，现在的几乎所有(you)电器(qi)内部都有(you)PCB电路(lu)(lu)板(ban)。离(li)型膜(mo)应用在PCB电路(lu)(lu)板(ban)上，是利用了离(li)型膜(mo)的耐高温(wen)、离(li)型效果好、压合(he)过程无污(wu)染(ran)的特点。并(bing)逐渐在越(yue)来越(yue)多(duo)的PCB线路(lu)(lu)板(ban)工厂普及(ji)开来。

　　应(ying)用(yong)于PCB线路(lu)板(ban)的(de)(de)离(li)(li)型(xing)膜(mo)也(ye)叫PCB离(li)(li)型(xing)膜(mo)，这(zhei)是一种耐(nai)高温(wen)的(de)(de)离(li)(li)型(xing)膜(mo)，适(shi)用(yong)于刚性线路(lu)板(ban)和柔性线路(lu)板(ban)的(de)(de)生产。PCB离(li)(li)型(xing)膜(mo)在生产涂布过(guo)(guo)程中，采用(yong)特殊的(de)(de)工艺技术处理(li)，借(jie)助严(yan)格的(de)(de)质量控(kong)制(zhi)，并经最后阶(jie)段(duan)固化处理(li)，具有了耐(nai)高温(wen)、离(li)(li)型(xing)效果好、压(ya)合过(guo)(guo)程无污(wu)染的(de)(de)特点(dian)。

　　PCB离型膜可(ke)以根据不同(tong)的客户(hu)需求，定制成(cheng)客户(hu)所需的尺寸出(chu)货，满足客户(hu)不同(tong)的规格(ge)要(yao)求。

　　柔性(xing)线(xian)路(lu)板(ban)(即FPC)压合过程中需要(yao)用到(dao)离(li)型(xing)膜，离(li)型(xing)膜的好坏(huai)也影响到(dao)柔性(xing)线(xian)路(lu)板(ban)的质量，本文主(zhu)要(yao)介绍柔性(xing)线(xian)路(lu)板(ban)用离(li)型(xing)膜的要(yao)求和检测方法。

　　柔性线路板(ban)用离(li)型膜要求(qiu)：

　　离型膜耐高(gao)温不(bu)易变形(xing)

　　平整度好

　　复(fu)形效果(guo)好，可多次(ci)使(shi)用

　　柔性线路板用离型(xing)膜检(jian)测方法：

　　外观(guan)检验：观(guan)察离型膜表面，光滑(hua)平整、无(wu)(wu)(wu)横(heng)纹竖纹、无(wu)(wu)(wu)颗粒(li)、无(wu)(wu)(wu)气泡、无(wu)(wu)(wu)针孔、无(wu)(wu)(wu)污渍。

　　耐温性测试：将离型膜放测试仪器中连续升温进行耐温性测试(测试温度：230摄氏度;预压10S;成型时间180S，压力100kg/cm2
连续测(ce)试5～10次)，测(ce)试过程中不允许离(li)型膜(mo)脆碎。